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崗位職責(zé)：
1、根據(jù)芯片模塊設(shè)計(jì)指標(biāo)，進(jìn)行測試需求分析和測試開發(fā)方案；
2、提供芯片EVB單板硬件電路設(shè)計(jì)需求、PCB布局布線可測性設(shè)計(jì)需求，調(diào)試EVB單板并建立芯片硬件測試平臺(tái)；
3、芯片自動(dòng)化測試程序開發(fā)，提高測試效率；
4、負(fù)責(zé)芯片功能驗(yàn)證及性能測試，負(fù)責(zé)芯片生產(chǎn)測試（ATE）的支持；
5、分析芯片驗(yàn)證和測試中發(fā)現(xiàn)的問題，配合IC設(shè)計(jì)工程師分析失效原因，組織資源研究提供解決方案；
6、持續(xù)跟蹤學(xué)習(xí)業(yè)界芯片主流技術(shù)發(fā)展趨勢，深入理解相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)及規(guī)范，提高測試測量技能并完善測試方案。

任職要求：
1、通信、電子信息、微電子、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)，碩士及以上學(xué)歷；
2、熟練使用Allegro/PADS等EDA工具，有硬件單板開發(fā)和測試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
3、了解半導(dǎo)體測試原理，熟悉半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)和工作原理，具備基本的電路分析能力；
4、熟悉實(shí)驗(yàn)室常用測試儀表，如示波器、電子負(fù)載、頻響儀等。

專業(yè)要求：不限